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胶水在中影像中去除移动脏点解决方案(行业痛点之Moving partical解决方案浅谈)

2017-08-03 15:07:50 慧眼网

一:移动脏点的危害(Moving partical会带来的困扰)

1、  因Partical其可移动特性导致在线检出率不高,极易流出厂外形成客诉影响企业品质水平形象以及因此可能产生的罚款;

2、  返修大多存在需要多次返修,期间耗时间耗材料耗人力;

3、  需要根本解决需要投入大量硬件成本改善基础环境,(例如提高车间洁净度等级,提高无尘服等级,环境控制系统完善等。)

4、  责任追溯困难,因各物料生产环境基本一致,partical成分构成基本一致(有机物类基本为人体代谢物如皮肤屑,无机物类基本如塑料屑,偶见特殊物料或灰尘中的玻璃屑和金属屑等)很难断定是在本厂制程导致或物料组装后二次掉落导致。

二:移动脏点产生的原因(Moving partical在模组厂内容易产生的物料及制程环节)

2.1、物料环节:

2.1.1  VCM马达

虽然现在马达在结构上做了防尘结构,并经过二流体清洗,但因其制造过程中太多制程可能产生的污染源,(如点胶,组装线圈,焊接等)组装过程中并没有清洗环节,导致Partical会隐藏在VCM内部结构中,经受振动后还是有一定比例的脱落。

2.1.2  FPCA

CSP 制程多见,因其使用常规的SMT工艺进行sensor封装,各锡球及焊锡点存在大量空隙,加上SMT制程普遍洁净度不高及其工艺特性,给了藏污纳垢更多更复杂的可能性。

2.1.3  Glass

COB制程多见,因其部分厂家因为成本因素考量并未使用磨边倒角工艺,玻璃切割过程中存在的崩边情况在遭受外部应力介入的情况下(如跌落,震动等)会导致崩边边缘玻璃脱落。

2.2、制程环节:

2.2.1  LENS 锁附(COB)和调焦站位

Lens同Holder螺纹之间旋拧过程中产生的摩擦产生的碎屑掉落。扭力超标偏大的情况会更加严重;

2.2.2  IR Glass attach 和Holder mount 站位

组装过程中得车间环境内partical自然掉落;物料在组装过程中受外力影像破损,挤压等掉落。在此工站位会形成密闭环境,导致后制程存在的外力清洗效果微乎其微。

三:之前行业里的解决方案

外部方案:

a:环境改善

b:超声波

c:等离子清洗

d:静电吹净

内部除尘方案

a:镜头在锁固过程中会在底座下端加阻尼油,防止锁固旋拧过程中产生的碎屑被粘住。阻尼油的成分是由硅油和气相法白炭黑组成,那么油会有挥发,可能会导致在芯片表面上形成肉眼看不见的膜,如果脏点掉到芯片表面就会被吸住不能移动,如果是在成像区内,更为危险,会被好多工程师误以为是静电吸附。

b:相框式双面胶,针对在CSP工艺中在芯片周围贴一圈细条矩形,利用双面胶可粘住移动脏点不使其移动的原理。能达到粘尘效果,但人工操作效率和可靠性有待提高。

c:自粘型胶水方案:原理:利用自粘型胶水能吸附移动脏点。

UV固化型:固化速度慢,需要增加UV设备,由于要多次固化会造成暴露空气中时长容易产生二次污染。

热固化型:工艺简单,不需要增加设备,避免长时间在空气中暴露时间。

热固化型自粘胶的性能指标

粘度和触变性:为了在很小的区域内点胶成型,点胶后不能扩散,需要一定的触变性。

固化温度和时间:在密闭的空间里80度20分钟完成固化。

老化实验:150度烘烤72小时,还具有自粘型。

粘附性:模拟塑料碎屑粘附在胶体:用风扇吹3小时无脱落,固定在模拟手机重量200克大小的盒子里1.6米高度跌落100次,无脱胶,也无碎屑从胶体脱落。

热固化型自粘胶的施胶工艺

芯片CSP结构:点芯片周边电子小料面上,高度不能超过芯片玻璃面。

芯片COB结构:点IR与支架之间缝隙以及非成像区域内,针对COB结构的点胶,建议针头使用30G,内径0.15毫米,在点支架与马达之间粘接胶之前点除尘胶。

点胶后成型的注意事项

CSP结构,点在阻容料上,高度不超过芯片玻璃平面,避免调焦是镜头的IR片接触到胶水,同时也是避免因胶体过高在成像视场角范围内产生眩光现象。

COB结构,控制宽度和高度:控制宽度的目的在于不能让胶体进入到成像区域,控制高度的目的在于不在视场角避免产生眩光。

综合上述,胶水的解决方案只是是属于一种防范措施,更多的是需要马达厂、镜头厂、模组厂之间的工艺管控,为了彻底解决这样的问题,外部除尘是备选方案,热固化型的自粘胶又是所有解决方案中最优的方案!

诚信博业经过三年的开发,结合模组厂的需求,特别推出唯一热固化型的自粘型胶水EO20000来解决行业最纠结的问题。

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